Foinse: itrpv.vdma.org
Tá an 11útá eagrán den Treochlár Teicneolaíochta Idirnáisiúnta do Fhótavoltach (ITRPV) ar fáil le híoslódáil anois. Chuir caoga a seacht príomhtháirgeoir polai-Si idirnáisiúnta, soláthraithe wafer, déantúsóirí cealla gréine agus modúl criostalach-Si (c-Si), soláthraithe trealaimh PV, agus soláthraithe ábhair táirgeachta, chomh maith le hinstitiúidí taighde PV agus sainchomhairleoirí an bunús sonraí le haghaidh an t-eagrán seo. An 11údéanann eagrán de ITRPV achoimre ar pharaiméadair 100 feadh shlabhra luacha PV c-Si i go leor cairteacha agus pléann sé na torthaí. Mar gheall ar scaipeadh Corona (SARS-CoV-2), scaoilfear an t-eagrán nua ITRPV i mbliana ar líne. I mBealtaine / Meitheamh, cuirfear seimineár gréasáin ar fáil chun na torthaí a phlé agus beidh leagan clóite ar fáil go luath.
Sháraigh na lastais charntha modúl PV 650 GWp in 2019 agus lean an cuar taithí praghais lena fhoghlaim stairiúil ag ráta foghlama 23. 5 faoin gcéad. De réir na dtorthaí, coimeádfaidh an tionscal PV an ráta foghlama seo suas sna blianta amach romhainn trí leanúint ar aghaidh ag nascadh bearta laghdaithe costais le cur i bhfeidhm foirfeachtaí cille, le sliseoga sileacain feabhsaithe agus níos mó, taobhanna tosaigh cille agus cúil feabhsaithe, leagan amach scagtha, coincheapa bifacial cealla, teicneolaíochtaí nua cille agus modúl feabhsaithe a thabhairt isteach.
Beidh sciar an mhargaidh de abhlanna sileacain monocrystalline (mono-Si) i 2020 gar do 75 faoin gcéad agus leanfaidh siad ag fás. I gcodarsnacht leis sin, laghdóidh sciar an mhargaidh de shleamhain sileacain ilchriostalach (mc-Si) go leanúnach ó thart ar 20 faoin gcéad i 2020 síos go dtí {{6}} faoin gcéad go dtí {{7} }. Beidh an fhormáid wafer is mó 2019 de 156. 75 x 156. 75 mm² imithe laistigh de na 3 bliana atá le teacht agus cuirfear ceann eile ina áit go gasta de réir formáidí níos mó. Is éard a bheidh sa phríomhshruth sa todhchaí ná formáidí 166. 0 x 166. 0 mm² (M 6) nó cinn níos mó fós mar 210. 0 x 210. 0 mm² (M 12).
Chuir rolladh amach leanúnach na teicneolaíochta cille PERC agus cur i bhfeidhm na teicneolaíochta modúl leathchealla ar chumas táirgí modúl ardfheidhmíochta in 2019. Mar gheall ar an éagsúlú reatha i bhformáidí wafer, tá toisí na modúl ag athrú freisin. D’fhéadfadh comparáid a dhéanamh idir cineálacha éagsúla modúl le cumhacht lipéad an mhodúil choitinn a bheith míthreorach toisc go bhfuil cumhachtaí modúil ≥ 500 Wp indéanta inniu leis na teicneolaíochtaí cille atá ann cheana trí fhormáidí wafer níos mó a úsáid. Is paraiméadar cabhrach, dá bhrí sin, éifeachtúlacht limistéar an mhodúil (cumhacht lipéad modúil arna roinnt ar limistéar an mhodúil i m²) chun cineálacha éagsúla modúl agus teicneolaíochtaí modúl a chur i gcomparáid.
Taispeánann modúil mono-Si de chineál p PERC meánéifeachtúlacht achair 203 W / m² in 2020. Méadóidh sé seo go 225 W / m² in 2030. Táthar ag súil go mbeidh modúil le coincheapa cille de chineál n, go háirithe iad siúd a úsáideann teicneolaíochtaí pasáiste ocsaíd tolláin, chun tosaigh ar PERC de chineál p le 208 W / m² in 2020 agus le suas le 230 W / m² go dtí 2030. Sroicheann modúil HJT éifeachtúlachtaí ceantair de 210 W / m² in 2020 agus táthar ag súil go mbeidh siad níos fearr ná cineálacha modúl c-Si eile atá gar do 240 W / m² laistigh den chéad 10 eile. bliana.
ITRPV
Déanann an VDMA an ITRPV (Treochlár Teicneolaíochta Idirnáisiúnta do Fhótavoltach) a nuashonrú go rialta le ranníocaíochtaí ó phríomhtháirgeoirí sileacain criostalach idirnáisiúnta, soláthraithe wafer, déantúsóirí cille, déantúsóirí modúl, tógálaithe meaisíní PV, déantúsóirí ábhair chomh maith le hinstitiúidí taighde PV agus comhairleoirí. Is é aidhm an ITRPV soláthraithe agus custaiméirí a chur ar an eolas faoi threochtaí teicneolaíochta a bhfuiltear ag súil leo sa tionscal fótavoltach bunaithe ar sileacain criostalach (c-Si) agus plé a spreagadh ar na feabhsúcháin agus na caighdeáin riachtanacha. Le haghaidh faisnéise breise, tabhair cuairt ar an suíomh Gréasáin (itrpv.org).
