(1) Slicing: úsáid gearradh illíne, gearrtha an slat sileacain i sciathán cearnach.
(2) Glanadh: Úsáidtear modh glantacháin sclábhaí traidisiúnta, agus ansin déanfaidh tuaslagán aigéad (nó alcaile) úsáid a bhaint as dromchla an tsraith damáiste sclábhaithe chun 30-50um a bhaint.
(3) Dromchla veilbhit a ullmhú: úsáid a bhaint as tuaslagán alcaile chuig creimeadh anisotrópacha sclábhaithe sileacain ar dhromchla na scláire chun an dromchla veilbhit a ullmhú.
(4) Scaipeadh fosfar: ag baint úsáide as foinse sciath (nó foinse leachtach, nó foinse solais fosfáit nítrigine soladach) le haghaidh scaipeadh, déanta pn + snaidhm, noda go domhain i gcomhair 0.3-0.5um.
(5) Éisciú imeallach: ciseal ciorcaid a dhéantar ar dhromchla na sléibhe sileacain nuair a bhíonn sé á scaipeadh, is féidir leis leictreoidí uachtair agus ísle na ceallraí a chiorcadú, agus an ciseal leithleata imeallaigh a bhaint trí ghéarchú fliuch nó eitseáil thirim plasma a ghabháil.
(6) Bain an modh pn + knot.Common fliuch fliuch nó pláta scríobach chun an pn + knot ar ais a bhaint.
(7) leictreoidí Uachtarach agus ísle a tháirgeadh: galú i bhfolús, próiseáil niciléite leictreonach nó clódóireacht greamaithe alúmanaim agus próiseas sintéaraithe. Déan an leictreoid níos ísle ar dtús agus ansin déan an uachtar leictreoid. Tá líon mór de mhodhanna próiseála á n-úsáid ag priontáil greamaithe alúmanaim.
(8) Scannán frithfhoirmiúcháin a tháirgeadh: D'fhonn an caillteanas machnaimh a laghdú, ar dhromchla na sluaiste sileacain a chlúdaíonn sraith de scannán frith-fhoghlama. Is iad na hábhair chun scannáin antirefhoilíochta a dhéanamh MgF2, SiO2, Al2O3, SiO, Si3N4, TiO2, TA2O5, etc.
Is féidir an modh próiseála a úsáid i sciath i bhfolús, plaisteach ian, sputtering, priontáil, pecvd nó spraeáil.
(9) Sintéiriú: an sliseanna ceallraí a shintéiriú ar phláta bonn nicil nó copar.
(10) Comhaid tástála: De réir sonraíochtaí na bparaiméadar, aicmiú tástála.
